据盖世汽车Seeds报道，近期，国内碳化硅芯片设计企业深圳市至信微电子有限公司完成了数千万元A轮融资，由深智城产投、正景资本以及老股东前海扬子江基金、太和基金共同投资。本次融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
碳化硅功率器件主要应用在新能源汽车中的主驱、DCDC、OBC、充电桩等，还有储能逆变器，IDC等关键领域，是双碳经济的核心半导体器件。随着智能汽车行业景气度不断提高，未来3年是碳化硅功率器件设计公司发展的窗口期，国产SiC产业链也正在逐步成熟。
至信微电子成立于2021年，专注于碳化硅功率器件研发，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。据介绍，该公司自2018年就已经开始布局汽车半导体领域的研发设计，核心团队由来自华润微、台积电、意法半导体等世界知名半导体企业超20年经验资深人士组成。
目前，该公司已拥有各类碳化硅器件的外延生长、版图设计、工艺开发、测试应用、失效分析及良率提升等一系列技术IP和产业化经验，所推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认可。
今年6月，至信微电子发布应用于电动汽车主驱模块的1200v／16m?碳化硅MOSFET，官方宣称该产品单位面积比导通电阻RSP达到2.8mΩ?cm2，跻身国际先进水平，客户反馈良好。
至信微电子表示，随着本轮融资的完成，公司将继续加大新产品研发投入、加快市场拓展步伐，不断提升在碳化硅功率器件领域的竞争力，并加速推进国产替代。
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